板上

板上芯片封装流程和焊接方法

关于柔性电路板上倒装芯片组装

由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，

（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基

QTE及QPE在ARM板上的移植

基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

摘要：电子设备不断地微型化，热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑，导致元件温升越高，从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发，运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板（PCB）上关键元件工作时的温

板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的

PCB板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

FS2410开发板上的按键驱动程序（1）—基础知识

FS2410开发板上的按键驱动程序（3）

FS2410开发板上的按键驱动程序（2-1）

关于拆卸电路板上的集成电路块解决方法

PCB板上没有丝印的好处

自从开始从事电子设计以来，制作各种各样功能的PCB就一直贯穿始终。每次正面都印上了丝印，如果背面有件，背面也印；后来到瑞士出差，偶然发现他们那边的批量生产的PCB光板上面干净得很，没有任何丝印，恍然悟之这样

PCB电路板上为什么需要有测试点？

对学电子的人来说，在PCB电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？ 基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电

在电路设计中如何减少电路板上串扰的设计原则

随着电路板上走线密度越来越高，信号串扰总是一个难以忽略的问题。因为不仅仅会影响电路的正常工作，还会增加电路板上的电磁干扰。在电路板上的一些高频信号会串扰到MCU电路或者MCU的I/O接口电路，形成共模电压，众所

印制电路板上的干扰及抑制

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节，其合理与否不仅关系到电路在装配、焊 接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现。因此，掌握印制电路板的设计方法十

在以S3C44B0X为核心的ARMSYS开发板上建立uClinux内核移植总结

1.简述 针对“如何在以S3C44B0X为核心的ARMSYS开发板上建立uClinux内核移植”的一个总结，其内容包括对Bootloader的功能分析和uClinux2。4。24发行版内核基础上针对S3C44B0X开发板进行修改的重点内容

PCB电路板上为什么需要有测试点？