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线路板板面起泡处理方法
一般的电子产品都会用到电路板，线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：
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线路板板面喷锡工艺的特点
生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm(Raman,2001)。对于这些大孔径孔的
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线路板板面起泡是怎么造成的？
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。
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线路板板面起泡原因分析
线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容： 1.板面清洁度的问题； 2.表面微观粗糙度（或表面能）的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原
