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ASML表态: 没有EUV光刻机，芯片厂商造不出7nm以下工艺芯片
作为半导体芯片生产过程中最重要的装备，光刻机一直牵动人心。事实上，制程工艺越先进就要离不开先进光刻机。 光刻是半导体芯片制造中最费时间也是最费成本的环节之一，而且它决定了芯片的工艺水平，常说的XXnm工艺主要是看光刻机水平，10nm工艺之后难度越来越大，光刻机也需要升级到EUV级别。
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三星1160亿美元寻求芯片霸权背后：最昂贵的制造升级
北京时间12月26日上午消息，据外媒报道，科技巨头们不断在设计各自的半导体，从而优化从人工智能任务到服务器性能到移动生活的种种。谷歌有Tensor处理器，苹果有A13仿生芯片，亚马逊有Graviton
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首次加入EVU极紫外光刻 台积电二代7nm+工艺开始量产
台积电官方宣布，已经开始批量生产7nm N7+工艺，这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术，意义非凡，也领先INTEL、三星一大步。
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台积电N7+工艺节点明年量产
在工艺技术方面，台积电宣布以N7+工艺节点投片客户芯片，该工艺节点采用可处理4层掩膜的EUV。而其N5 EUV则可提高到处理多达14层掩膜，并将在明年4月准备好进行风险试产。通过EUV技术可望减少先进设计所需的掩膜数，从而降低成本。
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全球首次极紫外光刻！三星7nm提前半年完工：抢骁龙855
据报道，三星已经完成了7nm新工艺的研发，而且比预期进度提早了半年，这为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。
