柔性半导体对于未来的可穿戴电子技术至关重要,但一直难以集成到复杂的架构中。现在,在最近发表在Advanced Electronic Materials上的一项研究中,来自日本的研究人员已经开发出一种直接的方法来制造用于高级电路的高质量软半导体。
了解PI门栅极驱动器,挑战趣味拼图游戏
H5进阶-PS设计
linux应用编程和网络编程(更新中)\3.1.linux中的文件IO
开拓者FPGA开发板教程100讲(中)
IT005学习嵌入式物联网技术常见三误区
内容不相关 内容错误 其它