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我国PCB业与国际水平的差距
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PCB水平电镀技术介绍
一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，
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如何提升我国PCB企业水平
中国印制电路行业协会秘书长 王龙基 近年我国的印制电路行业走过了艰辛的历程，外资大量涌入，内资体制调整，价格竞争激烈，成本不断上涨，兼并重组使中国的PCB产业结构发生了巨大变化。可喜的是，我国印制电路板
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PCB水平电镀技术
一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，
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水平双绞线希望桥架更宽松
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高精密线路板水平电镀工艺详解
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。 本
