随着市面上支持无线充电的手机及其他终端越来越多,无线充电需求不断释放,并逐渐渗透到汽车前装市场。一直深耕于充电领域的南芯半导体,在持续加大无线充电研发投入的同时,于近期推出了三颗车规级芯片SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q,覆盖功率从15W到50W, 为车载无线充电方案国产化贡献力量。
安徽赛腾微电子有限公司(以下简称“赛腾微”)日前宣布完成数千万元的A轮融资,本次融资将加速赛腾微电子的“MCU + Power”车规芯片组合的研发与市场推广,进一步巩固赛腾微在汽车前装市场的领先优势。