由于设计和实现轻量级屏蔽以降低敏感汽车电子设备和系统的 EMI 是一项挑战,因此已经尝试通过在基板中插入导电网来提高塑料和复合材料等轻质材料的屏蔽性能,在注塑成型之前使用导电添加剂和填料,以及使用导电涂料。在这些技术中,使用导电涂层是最有前途的。
FoF EMI 垫片提供高导电性和屏蔽衰减,非常适合需要低压缩力的应用。FoF 型材提供 UL 94V0 阻燃版本,并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 垫片应用包括汽车电子设备接缝和孔的屏蔽或接地。
EMC 可以从不同的设计层次来实现,例如从芯片级集成设计、PCB、模块或外壳、互连到软件控制。根据特定系统、其电子设计和干扰源的类型,已经针对各种 EMI 问题开发了不同的设计技术。