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智能城市服务市场规模将达1000万亿日元
摘要：据日经BP清洁能源研究所预测，到2030年，智能城市服务市场规模有望累计达到约1000万亿日元。在这期间，虽然能源领域以及家庭网络领域的服务市场在2015年至2030年期间的占比会有所下降。但是，到2030年，能源领域的服务市场规模仍然最大，而家庭网络市场将被流动性领域反超而有所下降。
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倒装晶片的非流动性底部填充工艺
非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。图1 非流动性底部填充工艺流程图非流动底部填充工艺与传统底
