业界普遍认为，产品从有铅向无铅转换过程中，焊接缺陷会有较大的增加。现在普遍选用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的润湿性要差，组装线路板回流过程中出现的开路、短路（桥接）、空洞、位移等焊接缺陷大幅增加
知识变现正当时，上传资料赢红包【辞旧迎新】
19年最新小程序行业分析
IT001系统化学习与碎片化学习
PID算法
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之（7）
内容不相关 内容错误 其它
