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PCB设计逻辑芯片功能测试
PCB设计逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确完成其预期的功能。为了达到这个目的，必须先创建测试向量或者真值表，才能进检测代测器件的错误。一个真值表检测错误的能力有一个统一的标准，被称作故障覆盖率。
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Socionext使用Synopsys TetraMAX II加快测试向量生成并降低测试成本
新思科技近日宣布，与以前的TetraMAX ATPG解决方案相比，TetraMAX® II ATPG使Socionext的测试向量生成时间大幅减少，从一周以上减少为数天，同时减少了50%的向量生成。
