安靠科技公司(美国Nasdaq: AMKR)作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者,今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封
物联网的兴起带动的不只是“触网”的智能终端设备的发展,也同样影响了电子行业的测试封装技术的走向。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位,伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮,测试封装市场的
全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会,Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley率领高阶主管与媒体面对面,充份应对媒体对Amkor Technology的关注。