据TrendForce集邦咨询研究显示,受消费性终端需求持续走弱影响,下游渠道商与品牌商库存压力骤增,尽管仍有零星特定料件缺货,但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕,而品牌厂也因应市况转变,逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳,是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时,由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长,以及部分晶圆涨价,推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元,然季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。
据全球市场研究机构Display Research数据显示,2014年至2017年全球智能手机市场年度复合增长率(CAGR)将达到10%。而根据IDC的最新报告显示,2015年来自中国地区的手机出货量高达4.341亿部。 随着消费性电子产业以及智能手机市场的蓬勃发展,市场对于终端电子产品功能如耐用性、电池续航力以及轻薄小的渴望也不断加深。电子元器件越来越多使用各种陶瓷部件、玻璃、蓝宝石作为材料,在这些材料切割及钻孔的生产制程中,激光加工技术皆扮演着关键的角色。除此之外,激光还可应用于焊接、高速热处理以及烧蚀。Manz亚智系统科技拥有先进的激光加工技术解决方案,助力制造商生产高质量的消费性电子产品,其中最具代表性的是创新的“M-Cut 激光切割技术”,可切割硬度超高的脆性材质,不但可提升边缘质量和强度,也能提高生产效率,应用于电子装置及元器件、储能、太阳能以及新兴产业。包含“M-Cut 激光切割技术”等一系列高端的Manz激光处理技术,于2016年慕尼黑上海光博会W5馆5101号展位上完整呈现。