更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。最后，诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。
加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之（2）
带你走进百度智能小程序
基于STM8S003F3P6的433M无线遥控触摸无级调光台灯实战
IT001系统化学习与碎片化学习
内容不相关 内容错误 其它
