~可在环保型包装材料上以每秒1米的超高速进行高画质打印~
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款实现超高速打印的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”,非常适用于打印食品包装等的产品信息。
ROHM开发出支持1节锂电池驱动的热敏打印头“KR2002-D06N10A系列”通过采用独有的打印头结构和新材料,有助于设备的节能和小型化.
21ic讯 京瓷株式会社(以下简称“京瓷”)开发出用于台式条码打印机的KRW系列热敏打印头(以下简称“打印头”),将于本月开始提供样品。此产品通过简化打印头的结构、对树脂密封膜进行改善,增强了
21ic讯 半导体制造商罗姆株式会社最近开发出耐磨性比以往产品高约3倍、并提高了耐久性的、同时防止发生刮划破损和电解腐蚀的高耐久保护膜热敏打印头“KD2003-DF20A”,已经从1月份开始销售样品(样品价格: