摘要:给出了采用0.35gmBCD工艺设计具有热滞回功能的过热保护电路的具体方法,并利用CadenceSpectre仿真工具对电路进行了仿真。结果表明:在5V的工作电压下,其过热温度点为155。6负向温度为100°C,在27-C时的功耗约为0.3mW。与传统过热保护电路相比,该电路具有功耗低、版图面积小等优点。
0 引 言 随着集成电路技术的广泛应用及集成度的不断增加,超大规模集成电路(VLSI)的功耗、芯片内部的温度不断提高,温度保护电路已经成为了众多芯片设计中必不可少的一
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