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热通孔：最大限度提高 PCB 设计效率
PCB 上的元件温度高于预期的情况是相当常见的。通常，控制此类组件热量的方法是 (a) 在其下方创建一个尽可能坚固的铜焊盘，然后 (b) 在焊盘与焊盘下方某处的导热表面之间放置通孔。此类通孔称为“热通孔”。这个想法是，散热通孔会将热量从焊盘传导走，从而有助于控制热组件的温度。
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PCB 设计：仔细研究关于热通孔的散热设计第一部分
在 PCB 上具有比所需组件更热的组件是很常见的。通常，控制此类组件热量的方法是 (a) 在其下方创建一个尽可能坚固的铜焊盘，然后 (b) 在焊盘与焊盘下方某处的导热表面之间放置通孔。这种通孔称为“热通孔”。这个想法是热通孔将热量从焊盘传导出去，从而有助于控制热元件的温度。
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PCB 设计：仔细研究关于热通孔的散热设计第二部分
IC封装依靠PCB来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。
