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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
（1.美国科宁（Coining）公司；2.清华大学微电子所，北京 100084）摘 要：本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。关键词：金锡合金,微电子,光电子,封装中图分
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电路板组装中无铅焊料的返修
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無鉛焊料簡介
無鉛焊料簡介 無鉛焊料的發展、技術要求、目前狀況等一：無鉛焊料的發展鉛及其化合物會給人類生活環境和安全帶來較大的危害。電子工業中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料
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在PCB组装中无铅焊料的返修
摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在最初的过渡时期，
