0 引言 片式电容具有容量大,体积小,容易片式化等特点,是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。为了满足电子设备的整机向小型化、大容量
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列TANTAMOUNT®表面贴装固钽模压片式电容器---TM3系列,可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。TM3系列采用稳固的阳
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出在100kHz下具有0.180Ω超低ESR的新款TANTAMOUNT®固钽片式电容器--- CWR26。针对军工、航空和航天应用,采用保形涂层的表面贴装的该器件通过了MIL-PRF
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。为节省电路板空间,这些器件现在提供0402外形尺寸的产品。另外,0603和08
TANTAMOUNT®电容器为军工和航天应用中的+28V电源提供高可靠性21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款通过Defense Logistics Agency (DLA)---美国国防后勤局 Specification 13008认证的新款高可
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款通过Defense Logistics Agency (DLA)---美国国防后勤局 Specification 13008认证的新款高可靠性版本电容器--- Vishay Sprague 13008系列,扩大其TANTAMOU
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角,可在高频商用应用中工作。VJ HIFREQ系列器
根据NPD DisplaySearch触控感应器产出产能统计报告Touch Sensor Manufacturing Capacity指出,2011年主要的触控传感器,包含电阻式、投射式电容、单片式投射式电容(sensor-on-cover)和面板内嵌式投射式电容(on-ce
电容是传统的被动元器件,技术非常成熟,似乎已经完善到没什么值得新突破的地方。但是随着一些新产品的出现对电容提出了许多新的需求,由市场推动的技术进步反过来让电容向极大和极小两个极端突破。目前可提供全世界
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为减少由板弯曲开裂引发的失效,推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C
21ic讯 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器--- TH5,在业内首次在12V或21V下使容值达到10µF,可在+200℃可连续工作500小时,而不需要进行电压
我国已成为全球电子元件的主要生产基地之一,在出口产品的比重构成中,电子元器件仅次于计算机以及通讯类产品,约占电子产品出口总额的20%。2000年以来,我国电子元器件行业呈逐年增长态势,历年来平均年销售额增长