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特斯联在“人工智能+物联网”赛道压重注 再次爆发指日可待
在经济学家的预言中，中国的城市化会和美国的新技术革命并列成为影响21世纪人类社会发展进程的大事。但城市化究竟应该如何进入良性发展轨道？——用科技手段来实现，成为现阶段解决
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特斯联宣布完成20亿元C1轮融资 光大控股领投
8月12日上午消息，智慧场景服务商特斯联科技宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。 特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网
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特斯完成成B-1轮12亿元融资，刷新AIoT领域单轮融资记录！
AIoT（人工智能物联网）赛道独角兽企业特斯联科技对外宣布完成B-1轮12亿元融资，本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业
