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投射式电容触控面板应用现状及最新产品开发趋势
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金属封装材料的现状及发展(下)
（续） 2．2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大，为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近，常常不得不采用高体积分数的增强体与其复合，添加量甚至高达70％，但如果用作与玻璃相匹配的封装材料，添加量则可以少一些
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对锂电池现状及发展趋势的综述
摘要： 锂电池是用金属锂作负极活性物质的电池的总称， 本文概述了锂电池的优缺点， 并对各种锂电池作了综述。1 引言锂电池是用金属锂作负极活性物质的电池的总称， 锂电池
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金属封装材料的现状及发展(上)
