杨武表示,硬化SLAM,一微半导体应该是全球第一个提出的。该芯片通过硬件化SLAM处理,显著提高了机器人在进行环境感知和实时导航中的效率和准确性。这不仅加快了机器人操作的速度,也提高了其在复杂环境下的可靠性,从而拓宽了机器人在家居、工业、探索等领域的应用前景。
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