在现代的FPGA设计中,球栅阵列(BGA)封装已经成为了一种常见的封装方式,特别是在高性能、高密度的Xilinx FPGA设计中。BGA封装以其高集成度、小体积和优良的热性能受到了广泛的应用。然而,BGA封装的复杂性和高要求也带来了设计上的挑战。本文将探讨Xilinx FPGA BGA的推荐设计规则和策略,并结合具体示例进行分析。
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