1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或
挑战超有趣H5游戏，为血糖监测系统赋予“舒”之力
基于STM8S003F3P6的433M无线遥控触摸无级调光台灯实战
成就高薪工程师的非技术课程
野火F407开发板-霸天虎视频-【入门篇】
19年最新小程序行业分析
内容不相关 内容错误 其它
