1月8日,在重庆大学虎溪校区DZ122教室,第五期“翼创”创客冬令营正式开营。重庆大学电气工程学院副院长胡建林、本科生院学生创新管理办公室主任张翔、电工电子国家级实验教学示范中心主任侯世英等领导,以及电工电子国家级实验教学示范中心的骨干教师出席本次开营仪式。
2017年5月6-7日 天津大学 2017年第四届“鼎阳杯”全国电工电子教学案例设计竞赛复赛阶段于5月6日-7日在天津大学卫津路校区成功举办。这项赛事由教育部电工电子基础课程教学指导委员会与国家级实验教学示范
陈云棠副校长、梅杓春处长陪同巡视员(左二)巡视电工电子实验中心实验室赛场 电子学院参赛学生自己动手改造竞赛用跑道 陈云棠副校长、梅杓春处长巡视电气学院实验室赛场 陈云棠副校长、梅杓春处长在电气学院实验
松下电工宣布将从2010年7月1日开始在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料“MEGTRON GX”。该材料用于CSP(Chip Size Package)等超薄半导体封装底板的制造。 松下电工表示,台湾是仅次于日本的半导体封装底板材
6月18日,“北京信息科技大学-普源精电 电子技术联合实验室”、“北京信息科技大学电子工艺实训基地”的成立仪式在普源精电公司隆重举行。北京信息科技大学许晓革副校长,自动化学院、电工电子实验教学中心的领导和
电工电子产品环境试验国家相关标准 一、gb/t2423有以下51个标准组成:1gb/t2423.1-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验a:低温 2gb/t2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验b:高温 3gb/t242
松下电工株式会社新建于中国苏州的多层印刷线路板材(下称多层材)公司「松下电工电子材料(苏州)有限公司」于2006年12月1日开业并在当地举行了隆重的开业典礼。 据悉,包括苏州市、苏州高新区负责人在内的众多地方