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PCB 设计：仔细研究关于热通孔的散热设计第一部分
在 PCB 上具有比所需组件更热的组件是很常见的。通常，控制此类组件热量的方法是 (a) 在其下方创建一个尽可能坚固的铜焊盘，然后 (b) 在焊盘与焊盘下方某处的导热表面之间放置通孔。这种通孔称为“热通孔”。这个想法是热通孔将热量从焊盘传导出去，从而有助于控制热元件的温度。
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PCB 设计：仔细研究关于热通孔的散热设计第二部分
IC封装依靠PCB来散热。一般而言，PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理PCB布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。
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针对电子产品的最新片上冷却技术应运而生
从人工智能芯片和超大规模数据中心到航空航天应用等处理密集型应用以及所有集成到电动汽车中的设备都在产生大量热量。由于传统的热管理技术无法跟上所有热空气的步伐，麻省理工学院的衍生公司提出了一种冷却电子设备的新方法。
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如何优化电路性能和成本之电源散热？
当产品系统的热量增加时，系统的功耗就会成倍的增加，这样在设计电源系统时，就会选择更加大电流的解决方案，而这样必定会带来成本上的增加，当电流大到一定程度时，成本就会成倍成本的增加。
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分析信电源散热主要方法及优缺点
通信开关电源冷去技术的设计首先要是满足行业各项技术性能要求。为更加适应通信机房的特殊环境使用环境，要求其冷却方式对环境温度变化适应性强。目前整流器常用的冷却
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