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工业电源设计中合适的封装为电路带来的优势
在设计工业应用时，工程师希望使用能够承受恶劣环境和极端电气条件的坚固可靠的封装。随着集成电路（IC）的演进和小型化，封装也在演进并变得更小。虽然更小的封装会导致更小的整体解决方案，但它们也有一些缺点，使工程师更难快速轻松地对现场出现故障的电路板进行返工，或者从系统中提取热量——这都是工业设计中的重要考虑因素。
在设计工业应用时，工程师希望使用能够承受恶劣环境和极端电气条件的坚固可靠的封装。随着集成电路（IC）的演进和小型化，封装也在演进并变得更小。虽然更小的封装会导致更小的整体解决方案，但它们也有一些缺点，使工程师更难快速轻松地对现场出现故障的电路板进行返工，或者从系统中提取热量——这都是工业设计中的重要考虑因素。
