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台积电或将生产Cerebras的“超级”AI芯片
根据DIGITIMES报道，台积电在推出3D SoIC后端服务后，还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW(晶圆上系统)技术，并有望在两年内以InFO(集成式扇出封装技术)衍生的工艺开始量产。
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苹果A14芯片曝光：首发5nm工艺，晶体管数量提升1.8倍
10月26日，台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，频率将达到3GHz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。
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