直流电镀

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直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较

0 引言随着芯片集成度的不断提高，Cu已经取代Ａｌ成为超大规模集成电路互连中的主流互连材料。在目前的芯片制造中，芯片的布线和互连几乎全部是采用直流电镀的方法获得

电源
2018-09-17

电源技术解析直流电镀脉冲电镀 cu