【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂之后,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展,这种晶圆直径为300㎜,厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
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充电宝大家都知道,但是你们真的了解它吗?充电宝也是大家所说的移动电源,也是为了旅行出差不方便充电的人群所设计的。那么关于充电宝的一些特性以及工作原理你们真的能清楚的说出来吗?我们一起涨知识~
伍尔特电子推出新型双线扼流圈 WE-MCRI:该款产品是市场上首款采用一体成型技术的产品。由于具有软饱和特性,WE-MCRI 尤其适用于直流/直流转换器应用。
东芝公司近日宣布开发出一款用于无线IC的芯片上开关电容直流-直流转换器,其效率高达95.8%,具备0.85V至3.6V宽输入电压范围和0.1V至1.9V宽输出电压范围。该直流-直流转换器延长无线设备的电池续航时间并且同时支持使用具有相同设计的3V锂电池和1.5V碱性电池。该项成果于2016年2月2日在加州旧金山举行的2016 IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上公布。
-小尺寸封裝可用于通讯、企业和工业系统麦瑞半导体公司(Micrel, Inc.) 今天推出采用极小尺寸3mm x 3mm QFN(方形扁平无引脚)封装的高效率(最高效率超过90%)、引脚可配置的