引言 硅片级可靠性（WLR）测试最早是为了实现内建（BIR）可靠性而提出的一种测试手段。硅片级可靠性测试的最本质的特征就是它的快速，因此，近年来它被越来越多得用于工艺开发阶段。工艺工程师
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