芯片是五面发光的,通常需要将将芯片置于支架内,反光杯的开口面积远大于芯片发光面积,导致单位面积光通量低,芯片表面颜色均匀性非常差,芯片正上方偏蓝,而外圈偏黄。 基于氮化镓的蓝/白光LED的芯片
LED衬底材料是半导体照明产业的基础材料,其决定了半导体照明技术的发展路线。目前,能作为LED衬底的材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、Zno等,但商用最广泛的是Al2O3、Si
说起“光谷”,大家不一定会跟南昌联系到一起。可说起LED,却一定会想到南昌街头无处不见的LED路灯。事实上,南昌也有自己的“光谷”了,短短两年多时间里,包括LED产业、移动通讯终端产业及其他光电领域,已经在这片红土地落地生根,在此背景下南昌正在打造“一谷多园”的产业布局。南昌光谷带来的产业集群,正从初期的政策集群,向着产业生态集群“质变”。
在硅衬底上成功生长了厚度达到6 μm左右的InGaN基激光器结构,位错密度小于6×108 cm-2,成功实现了世界上首个室温连续电注入条件下激射的硅衬底InGaN基激光器,激射波长为413 nm,阈值电流密度为4.7 kA/cm2。
也许未来有一天,你会发现硅衬底LED的性能真的比蓝宝石衬底要好,但是现在你一定不这么认为。什么原因可能妨碍了你对硅衬底LED的认知?历经2015年的艰难奋进,来到2016年,LED产业的走向喜或忧,业界各有猜想。在这样