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应用Cadence Protium S1，晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
楷登电子近日宣布，凭借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。如需了解Protium S1 FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/protium-s1。
