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新型 SiC 基板提升功率器件
电动汽车、电信和工业应用对技术的需求不断增长，这促使 Soitec 和应用材料公司共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅 (SiC)衬底的联合开发计划。该计划旨在提供技术和产品，以提高下一代电动汽车的 SiC 器件的性能和可用性。
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Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨，该趋势在电动汽车、通信及工业应用三大市
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