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碳基芯片诞生，超强性能比上一代提升10倍
作为全球先进的芯片制造商台积电，在硅基芯片的研发上已经突破到了5nm工艺，并且正在向2nm工艺进发，但2nm之后硅基芯片的工艺似乎遇到了瓶颈。当前国际与我国市场上普遍使用的都是硅基芯片，也就是利用硅晶片为原材料制造而成的芯片。这一芯片的制造是需要依赖于光刻机完成光刻这一程序的，然而如今我国另辟蹊径探索碳基芯片的研制，能够绕开光刻机这一需要长时间努力的领域，为我国芯片性能的提升开辟另一条道路，
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碳基半导体与碳化硅晶片的区别
我国近日在碳基半导体材料的研制方面有了非常重要突破，近日在碳化硅晶片量产方面也取得重大进展，相同的“碳”字，不同的材料，一个是晶片，一个是芯片。
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我国碳基半导体领域取得关键
碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的验收，标志着我国已经正式进入碳基芯片领先的时代。碳基芯片横空出世，中国芯片开启弯道超车。
