随着5G网络的应用落地,汽车智能化升级趋势下,单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey数据预计,2030年国内仅 L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元,而全球车联网市场规模将达到18000亿美元。科通技术结合Microchip和AKM产品优势,赋能中寰卫星智能座舱项目,同时,完善公司在万亿自动驾驶产业的战略布局。
随着电子产业朝“智能网联化”、“共享化”、“国际化”方向不断深入发展,汽车、工业和医疗系统的集成度与复杂度不断提高,系统性失效及随机硬件失效导致的安全风险也在增加。因此,如何设计有效的系统安全架构,确保及时探测到潜在风险并可靠执行安全缓解机制,显得至关重要,而科通技术推出的“科通技术功能安全解决方案”,已在工业、汽车、医疗等场景得以广泛应用,实现了功能安全等相关应用的创新和落地。