第三代半导体新材料

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  • 低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展

    【2024年7月10日,中国上海讯】7月8~10日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题,全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀,以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间,还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”,聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果,与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展,携手推动低碳化和数字化的发展进程。