前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。(注:山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。)小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司,得碳化硅者得天下?”不禁眉头一紧,心生疑惑,碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”,能有这样的能耐?随即一拍大腿,本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。
半导体发展经历了三个阶段,第一代半导体的材料是以硅和锗为代表,第二代半导体有了砷化镓,磷化鎵等材料为代表是4G时代的主力,第三代半导体则是以氮化镓,碳化硅,氧化锌,氧化铝,金刚石为代表,更合适在高频,高功率及高温环境下工作,这是各国在集成电路领域中竞相追逐的战略制高点,将对产业格局产生重大的影响。
第三代半导体材料,主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料,主要应用在电力电子器件、激光器和探测器、半导体照明、功率器及射频器件等行业。
5月8日下午,魅族17系列正式发布,这是魅族首款5G手机。 魅族17系列共有两款: 魅族17 8+128GB 售价3699元,8+256GB 3999元; 魅族17 Pro 8+128GB 售价429
在日前的AMD大中华区合作伙伴峰会上,AMD再次提到了今年11月份推出第三代锐龙Threadripper(线程撕裂者)处理器,而且首次公布会是一款24核48线程的处理器,这个核心数比目前最高3
2019年9月19日,第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”邀您共襄盛会!