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小尺寸模块使高性能生态系统更加完整
康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块
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康佳特扩展基于第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC计算机模块产品系列-推出具备LGA插槽的高端版本
Shanghai, China, 31 January 2023 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM-HPC Client计算机模块，该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本。与现有采用焊接式处理器的高性能COM-HPC模块产品不同，新品采用了比同世代处理器具备更加强大性能的插槽封装。
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康佳特推出基于第13代英特尔酷睿处理器的新计算机模块
高端嵌入式计算机喜迎新年：全球最快的客户端计算机模块面世
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