2023年7月17日 – 2023年7月8日, 2023世界人工智能大会(WAIC)“AI商业落地论坛” 上,亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告:《商业变现,掌握AI场景的投资密码》,亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。
2023年1月16日,中国上海 – 2023年1月12日,WIM 创新者年会顺利举办,会上,亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单,亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术,经过多轮专业评选,成功获得2022世界创新奖(WIA2022)“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。
创新就是生产力,企业赖之以强,国家赖之以盛。要顺应第四次工业革命发展趋势,共同把握数字化、网络化、智能化发展机遇,探寻新的增长动能和发展路径,推进数字中国,制造强国建设。
区块链3.0应用的兴起,推升了区块链基础架构层运算芯片与硬体设备的需求,但在目前区块链生态圈中,常会面临芯片研发与系统设计两者能力无法兼顾的状况。为提供区块链业者更高效能的软硬整合解决方案,台湾