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AXI4接口协议：高效灵活的片上总线标准
在现代微处理器和SoC（系统级芯片）设计中，AXI4接口协议作为ARM公司AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）总线架构的重要组成部分，凭借其高效灵活的特性，成为连接不同IP核和模块的关键桥梁。本文将在一分钟内带您快速了解AXI4接口协议的核心特点和优势。
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利用模数转换器的特性降低物联网系统级芯片功耗
随着物联网(IoT)技术的迅猛发展，低功耗设计已成为系统级芯片(SoC)设计中的关键因素。物联网设备通常部署在难以更换电池或依赖外部电源的环境中，因此，如何降低功耗以延长设备使用寿命成为了亟待解决的问题。模数转换器(ADC)作为物联网SoC中连接模拟世界与数字世界的桥梁，其特性在降低功耗方面发挥着重要作用。本文将从模数转换器的特性出发，探讨如何利用这些特性来降低物联网SoC的功耗。
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Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
相比传统的系统级芯片(SoC)，Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战，行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。前段时间，多位行业专家齐聚在一场由 SEMI 举办的活动，深入探讨了如何助力 Chiplet 生态克服发展的挑战。
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Arteris IP宣布提交首次公开募股的注册声明
美国加利福尼亚州坎贝尔 - 2021年10月4日 - 致力于片上网络（NoC）互连IP和IP部署软件的系统级芯片（SoC）系统知识产权（IP）的领先供应商Arteris IP今天宣布，它已经向美国证券交易委员会（SEC）公开提交了关于其普通股首次公开发行的S-1表格注册声明。拟发行的股票数量和价格范围尚未确定。Arteris IP已经申请将其普通股在纳斯达克全球市场上市，股票代码为 "AIP"。
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安森美半完备的系统级芯片方案
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪
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用于系统级芯片集成的处理技术评估
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握
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UltraSoC发布全新USB3方案来支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析和调试
将零周期访问、10Gbps数据速率、USB3、USB2和eUSB等标准和功能的兼容性结合在一起
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Qualcomm面向无线耳塞和耳戴式设备 推出突破性的低功耗蓝牙音频系统级芯片系列产品
今日，Qualcomm Incorporated在2018年国际消费电子展(CES® 2018)上宣布，其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)QCC5100系列
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Synopsys的PrimeTime加速了复杂系统级芯片(SoC)和物联网设计的时序和功耗收敛
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：2015.12版PrimeTime®静态时序分析工具提供了重大增强功能，可应对FinFET设计中的时序与功耗收敛挑战。新PrimeTime技术不但大幅缩短了周转时间(TAT)，
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Cadence Modus测试解决方案可将系统级芯片测试时间缩短三倍
Cadence Design System, Inc.(现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS)今日宣布推出全新Modus™测试解决方案。该方案助设计工程师将产品测试时间缩短最高三倍，从而降低生产测试成本，进一步提高硅产品利润率。新
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用于系统级芯片的纳米晶非易失性存储器
基于不断发展的硅技术的集成电路使得集成了若干模块的复杂SoC的制造得以实现。最早的SoC是微控制器，其中包括CPU、缓存SDRAM和用于连接传感器和制动器(actuator)的外设模块
