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纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体，碳化硅器件市场应用持续升温
由中新材会展等联合主办的SEMI-e 2024第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛，将于2024年6月26-27日在深圳国际会展中心召开，纳微半导体高级技术营销经理祝锦先生受邀即将在论坛上发表演讲报告。
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纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心
下一代氮化镓功率芯片将加速充电更快，驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到，并减少20%道路二氧化碳排放
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释放GaN全部潜力，GaNSense进一步提高GaN功率芯片集成度
随着苹果新一代的140W氮化镓（GaN）快充面世，GaN进一步走进了大众视线。GaN具备超过硅20倍的开关速度，3倍的禁带宽度。天然的优势可以让整体的电源设计功率密度更高，让整体电源方案体积和重量更小。但GaN作为一种新材料器件，要发挥其真正的优势，仍需要很多的新的技术积累来支撑...
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纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场
增加GaNSense™技术，全新GaNFast™氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性
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纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易
·新一代功率半导体领导者将“Electrify Our World™” ·纳微首席执行官在公司创立仅 7 年后敲响了纳斯达克开市钟（股票代码NVTS） ·超过 10 亿美元的企业价值以及超过 3.2 亿美元的合并总收益将推动纳微向新市场扩张
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氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体，将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10.4亿美元的企业价值上市
氮化镓功率芯片的行业领导者，纳微半导体(“公司”或“纳微”)近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp. II(“Live Oak II”)合并。
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GaNFast充电技术是什么鬼
小米集团和纳微（Navitas）宣布，其GaNFast充电技术已被小米采用，用于旗舰产品Mi 10 PRO智能手机。
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纳微半导体 (Navitas) 在重要亚洲电子会议上 展示氮化镓(GaN) 功率IC
纳微 (Navitas) 半导体宣布，将在11月3号到6号在上海举办的中国电源学会学术年会(CPSSC) 上展示最新的氮化镓(GaN)功率IC及其应用。
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