微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG),与全球领先的半导体 3D 晶圆级系统集成应用研究机构弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所下属德累斯顿全硅系统集成(All Silicon System Integration Dresden,简称:ASSID)今天联合宣布,双方已建立战略合作伙伴关系,开发和优化应用于包括量子计算在内的先进CMOS集成和异构集成的晶圆临时键合及解键合工艺。
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