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超50％废片！俄罗斯自主芯片严重受挫
近日，俄媒报道俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子（Baikal Electronics）在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％，知情人士称，贝加尔电子超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。
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传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试
HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为相比传统DRAM产品，HBM的良率明显较低。
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韩媒：三星 3nm、4nm 制程良率已达 60%、75%！
韩国媒体最新报导，三星的 3nm、4nm 制程工艺良率已从年初的大约五成迅速提升至 60% 和 75%，更先进的 2nm 制程也在加急与台积电竞争，晶圆代工事业不断追赶台积电，后续将准备抢台积电的先进制程订单。
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三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单
据 21ic 业内获悉，近日三星的晶圆代工事业 4nm 制程工艺良率提升较为明显，韩国媒体报道其良率已经接近台积电。据称该信息已经引起苹果在内部会议中的关注，鉴于三星的的优惠价格以及目前台积电的订单垄断，苹果或将考虑将部分晶圆代工订单转单三星。
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台积电 3nm 工艺良率 63%，正在追赶自家 4nm 良率
据 21ic 信息报道，台积电的第一代 3nm 工艺(N3)仍采用鳍式场效应晶体管架构制程工艺，在去年最后的几天在南科厂正式投入开始商业量产，随后产能在不断提升。有报道称已经量产了一个季度的台积电 3nm(N3)制程工艺目前的良率约为 63%，正在追赶自家 4nm 良率。
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刘德音：已量产3nm良率与5nm同期相当
据业内信息，上周台积电在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼，台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当并大量排产，而且市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。
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苹果将成第一家使用台积电最新工艺芯片的公司，用于iPhone和Mac中
台积电已经确认会在 9 月份量产 3nm 工艺，初期良品率优于 5nm，首批 3nm 产能不出意外的话就是苹果 M2 Pro 和英特尔瓜分，但初期产能不会太多。
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三星否认7nm EUV良率报道 韩专家：爆料媒体别有用心
前不久有传闻称三星7nm EUV工艺良率不行，导致客户的5G芯片全部报废，此事闹得沸沸扬扬，还上了微博热搜，随后三星官方发表声明否认相关爆料，表示内容与事实完全不符。 三星方面表示，三星Foundry
