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赛普拉斯向芯成半导体提交修改后的最终合并协议
赛普拉斯半导体公司今天宣布向芯成半导体公司董事会递交如下信函： 我谨代表赛普拉斯半导体公司(“赛普拉斯”)，随信附上《芯成半导体公司(“ISSI”)与赛普拉斯关于合并的协议及计划》修改稿(“最终合并协议修改稿”)，作为对你们于2015年6月12日备案的名为“关于Uphill 投资公司合并提案的股东特别会议”的陈述(“陈述”)之完整反馈。 在该陈述中，你们表达了针对赛普拉斯2015年6月9日发给ISSI的最终合并协议(“赛普拉斯原提议”)的若干顾虑，基于此，你们建议ISSI股东批准Uphill投资公司的合并协议及计划修正案(“Uphill协议”)。我们相信随本信发给你们的最终合并协议修改稿可以消除你们所有的顾虑，具体如下：
