芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资,抢占国产高算力汽车芯片“新高地”
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龍鹰一号实力验证,领克06 EM-P官宣搭载
首搭国产7nm车规级芯片,芯擎科技助力领克08打造极致座舱体验
芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资,加大行业赛道上领跑优势
7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”将于年底前量产,芯擎科技完成A轮融资
重大突破!首款7nm车规级芯片明年流片:芯擎科技总部落户武汉
首家7纳米车载芯片研发团队进驻“中国车都”
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