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RISC-V安全内核，助力超级SIM卡突破存储、运算和传输瓶颈｜芯昇科技于第四届滴水湖论坛展示全球首款RISC-V内核的超级SIM芯片——CC2560A
超级SIM卡是一种在传统SIM卡基础上进行功能增强的智能卡片，不仅具备传统SIM卡的通信功能，还集成了更大的存储空间和更高的安全性。通过超级SIM卡，用户“一卡走天下”，在一张卡上管理多种应用和服务，如移动支付、公交卡、会员卡等，无需额外携带其他实体卡片。此外，超级SIM卡支持多种网络制式，适用于广泛的应用场景，包括物联网、智能家居和车联网等领域，为用户提供更便捷和安全的数字生活体验。
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中移芯昇科技出席2022滴水湖论坛并发表主旨演讲
在11月30日的第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯昇科技有限公司携RISC-V内核CM6620 NB-IoT通信芯片精彩亮相，市场拓展部总经理文学作主旨演讲。
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中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片亮相滴水湖RISC-V产业论坛
2021年12月17日，在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌给业界分享了其最新的RISC-V低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。
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中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业
为积极落实国企改革三年行动计划，贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神，打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。
