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延续摩尔定律，台积电2nm芯片工艺获重大突破
据摩尔定律延续，由14nm，7nm，再到5nm，芯片制程工艺技术一直在突破。在5nm刚刚起步实现大规模突破的时候，台积电对于2nm芯片工艺技术的研发就已经实现重大突破，并开始向1nm制程迈进。
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2024年到2025年，台积电的主要产能将集中在台南科学园区
在芯片制程工艺方面，台积电一直走在行业前端。据报道，在今年一季度，台积电5nm工艺大规模投产，且更为先进的3nm工艺也在稳步就班地按计划推进，计划于2021年风险试产，并于2022年下半年大规模投产。
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步步紧逼！三星完成5nm工艺开发，台积电这口气松不得
4月16日，三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发，现已可以为客户提供样品。
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芯片工艺竞争不断升级 这场“战争”会结束吗?
近日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。8日，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片。
