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芯片库存压力增大，联发科开始降低投片量
7月18日消息，据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。报道称，虽然台积电下半年产能维持紧绷，但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。业界消息显示，联发科为了降低库存，第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整。
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芯片供应链的库存飙升，芯片会积压？但是车用芯片仍然缺少
5月27日消息，据外媒The Register报道，外资机构Jefferies Group近日发布报告显示，在目前芯片供应链库存增加、终端需求又出现下滑迹象，半导体产业可能会在2022 年下半或2023 年初，爆发“激烈”的库存修正。
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封杀华为恶果：美芯片库存超过经济大萧条时
在即将到来的9月15日，美国新一轮的制裁封锁了华为进口或代工芯片的全部途径，如此疯狂的封杀导致华为麒麟芯片即将成为绝唱，但受伤的却并非只有华为一家。因为在这场封锁当中，很多美国芯片企业失去了华为和中国市场，导致库存压力比经济大萧条时期还要高。
