近日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力,在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
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据国外媒体报道,IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术,可以使芯片的散热性能提升3倍。据networkworld网站报道,胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组,并能够对芯片产生冷却作用。通常,胶水内部