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韩国ETRI成功开发1.5公里长距通讯Wi-Fi芯片
韩国电子通信研究院(ETRI)创立的企业Newratek研发出基于国际标准、可在1.5公里以上长距离进行通讯的低功率Wi-Fi芯片，将进军全球市场。
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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。
